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Counterpoint：6/6E/7 標準將成 Wi-Fi 主旋律

  • 11 月 8 日消息，市場調查機構 Counterpoint Research 昨日（11 月 7 日）發(fā)布博文，預估 2025 年，Wi-Fi 5 的主導地位將下降，Wi-Fi 6、6E 和 7 的市場占有率將達到 43%。Wi-Fi 芯片產(chǎn)值報告指出博通、高通和聯(lián)發(fā)科技等公司正在利用新技術和合作伙伴關系，積極參與 Wi-Fi 7 的競爭，推動 Wi-Fi 芯片市場的顯著增長。此外由于電子商務、網(wǎng)頁瀏覽和移動學習的激增，向高速互聯(lián)網(wǎng)的轉變正在提高對先進連接的需求，因此該機構預估 2025 年 Wi-Fi
  • 關鍵字： Counterpoint  Wi-Fi  

艾邁斯歐司朗發(fā)布紅外LED新品，搭載全新IR：6技術，助力提升安防與生物識別應用效率

  • ●? ?全新IR：6薄膜紅外LED芯片技術，提供850nm、940nm及新增920nm波長選項；●? ?OSLON??P1616與OSLON??Black系列是首批采用IR：6技術的產(chǎn)品，為客戶提供直接替換方案，顯著提升終端產(chǎn)品（安防攝像頭、生物識別認證系統(tǒng)及熱處理醫(yī)療設備）的亮度與效率。IR：6技術可適用于個人電腦中的生物特征認證系統(tǒng)（圖片：艾邁斯歐司朗）全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗近日宣布，發(fā)布最新IR：6紅外（IR）LED芯片技
  • 關鍵字： 艾邁斯歐司朗  紅外LED  IR：6  安防  生物識別  

蘋果將進入自研芯片新時代，終極目標是“全集成”？

  • 據(jù)最新報道，即將于今年12月進入量產(chǎn)的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統(tǒng)級芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始，蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應用于新產(chǎn)品中。
  • 關鍵字： 蘋果  芯片  5G  Wi-Fi  藍牙  

集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一體的微控制器

  • 隨著諸多技術突破和全新流媒體服務的不斷融合，在智能家居和智能音箱市場日益繁榮的今天，消費者對于音頻的需求已不再僅僅局限于音質本身，更多的是追求高品質的生活體驗和便捷的智慧互聯(lián)。因此，要想更好的迎接數(shù)字音頻新時代，當今的數(shù)字音頻，不僅要能夠提供Hi-Fi的音質，而且還能夠作為智能設備的人機界面，同時還能夠用USB多通道等方式方便連接......XMOS在其最新的xcore器件中集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以在新一代音頻、電機控制、工業(yè)自動化和邊緣計算等許多應用和場景中，利用軟件就能
  • 關鍵字： Hi-Fi  XMOS  xcore  智能音頻  

Qorvo入選聯(lián)發(fā)科技Dimensity 9400首發(fā)Wi-Fi 7 FEM重要供應商

  • 全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?近日宣布，聯(lián)發(fā)科技已選擇 Qorvo 作為 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth? 單芯片上首發(fā) Wi-Fi 7 前端模塊（FEM）的重要供應商。Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和 MediaTek Dimensity 9400 平臺中使用的 MediaTek MT6653 均已經(jīng)優(yōu)化，有助于在移動設備中增強 Wi-Fi 7 的性能、能效和技術特性，可提供一流的終端用戶體驗。Qorvo連接與傳感器業(yè)務負責人Eric Cr
  • 關鍵字： Qorvo  聯(lián)發(fā)科技  MediaTek  Wi-Fi 7 FEM  

郭明錤：蘋果計劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

  • 11月1日消息，天風國際分析師郭明錤稱，蘋果計劃于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）將采用自研Wi-Fi 7芯片，基于臺積電N7工藝制造。他還提到，蘋果預計會在三年內將全系產(chǎn)品都轉向自家Wi-Fi芯片，從而降低成本，增強蘋果的生態(tài)系統(tǒng)整合優(yōu)勢。
  • 關鍵字： 蘋果  郭明錤  新品  自研  Wi-Fi 7  芯片  

摩爾斯微電子榮獲2024年WBA行業(yè)大獎最佳Wi-Fi創(chuàng)新獎等多項殊榮

  • 全球領先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子，今天宣布榮獲2024年無線寬帶聯(lián)盟（Wireless Broadband Alliance ，簡稱WBA）行業(yè)大獎“最佳Wi-Fi創(chuàng)新獎”。這項殊榮旨在表彰摩爾斯微電子突破性的Wi-Fi HaLow SoC，該技術重新定義了遠距離低功耗連接，并滿足了物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用對穩(wěn)定可靠連接的需求。摩爾斯微電子的產(chǎn)品組合包括業(yè)界體積最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi CERTIFIED HaLow SoC和模塊。隨著物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)用例的不斷拓展，摩爾斯
  • 關鍵字： 摩爾斯微電子  Wi-Fi HaLow  

Microchip發(fā)布20款面向工業(yè)和商業(yè)應用的先進Wi-Fi產(chǎn)品

  • 隨著工業(yè) 4.0、人工智能（AI）、數(shù)字化制造和物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，商業(yè)和工業(yè)應用對無線連接的需求正以驚人速度增長。這些應用通常需要可靠的連接，能夠承受高溫、背景噪聲和障礙物等極端環(huán)境。為了滿足這一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出20款Wi-Fi?產(chǎn)品。Microchip通過提供高性能 Wi-Fi 單片機（MCU）、網(wǎng)絡和鏈路控制器以及即插即用模塊，旨在簡化開發(fā)過程并加快產(chǎn)品上市，進一步擴展了業(yè)界最廣泛的無線連接產(chǎn)品線。Microchip的Wi-Fi解決方案旨在支
  • 關鍵字： Microchip  Wi-Fi  

打造網(wǎng)絡新體驗 Wi-Fi 7 年復合成長率近6成

  • 市調機構Markets and Markets指出，隨著越來越多設備連接網(wǎng)絡，傳輸數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級成長，為現(xiàn)有的Wi-Fi網(wǎng)絡帶來壓力。為此，市場正加快Wi-Fi 7的導入腳步，Wi-Fi 7市場預計將從2023年的10億美元增加到2030年的242億美元，期間年復合成長率（CAGR）高達57.2％。研究指出，Wi-Fi 7旨在提供更高的傳輸速度和更低的延遲，以滿足日益俱增的網(wǎng)絡傳輸需求，特別是在AI爆發(fā)后，許多新興應用如機器人、智能醫(yī)療、智能工廠等，更需要高速、安全的網(wǎng)絡。研究進一步說明，Wi-Fi 7將
  • 關鍵字： Wi-Fi 7  

突破極限：摩爾斯微電子在美國約書亞樹國家公園測試Wi-Fi HaLow

  • 專注于 Wi-Fi HaLow 解決方案的領先無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子（Morse Micro），今天宣布在現(xiàn)場測試中成功利用 900MHz Wi-Fi HaLow實現(xiàn) 16 公里（10 英里）視頻連接 。該測試標志著Wi-Fi HaLow正突破Wi-Fi技術的極限。近期摩爾斯微電子在美國約書亞樹國家公園（Joshua Tree National Park），進行一系列嚴密的Wi-Fi HaLow測試。該公園以廣闊開放的空間和極低的射頻噪音而聞名,為探索摩爾斯微電子尖端技術的真正性能提供了理想的環(huán)境
  • 關鍵字： 摩爾斯微電子  Wi-Fi HaLow   

高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

  • IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數(shù)分別為
  • 關鍵字： 高通  驍龍  6 Gen 3  

Wi-Fi HaLow的真相

  • 了解Wi-Fi HaLow，一種用于物聯(lián)網(wǎng)應用的遠距離、低功耗無線標準。IEEE802.11ah，更為人熟知的名字是Wi-Fi HaLow，是一種專門為滿足物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備需求而設計的無線通信標準。該標準于2016年推出，多年來一直相對鮮為人知。然而，智能設備市場的不斷增長導致人們對這種以物聯(lián)網(wǎng)為中心的無線技術重新產(chǎn)生了興趣。當然，說Wi-Fi HaLow是“專為物聯(lián)網(wǎng)需求而設計的”很容易。我們真正需要知道的是，它如何以及在多大程度上滿足了這些需求。在本文中，我們將介紹Wi-Fi HaLow的基礎知識
  • 關鍵字： Wi-Fi HaLow，物聯(lián)網(wǎng)，IEEE802.11ah  

Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC

  • 全球領先的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面縮小了 60% 以上，使 WLCSP 成為下一代無線設備高效、尺寸受限設計的理想選擇。?nRF7002 WLCSP 支持先進的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA
  • 關鍵字： Nordic  Wi-Fi 6  

摩爾斯微電子與星縱物聯(lián)合作推出Wi-Fi HaLow網(wǎng)關、傳感攝像頭和人數(shù)統(tǒng)計傳感器

  • 專注于 Wi-Fi HaLow 解決方案的領先無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子（ Morse Micro ）與全球領先的智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商星縱物聯(lián)（ Milesight ）宣布推出 Wi-Fi HaLow 系列產(chǎn)品，包括X1 傳感攝像頭、VS135 Ultra ToF 人數(shù)統(tǒng)計傳感器、及 HL31 Wi-Fi HaLow 網(wǎng)關。憑借Wi-Fi HaLow技術，該系列新產(chǎn)品以更快的速度、更低的功耗傳輸圖片和數(shù)據(jù)。這一合作伙伴關系標志著在推進物聯(lián)網(wǎng)連接和為全球客戶提供卓越性能方面的重要里程碑。新的Wi-F
  • 關鍵字： 摩爾斯微電子  星縱物聯(lián)  Wi-Fi HaLow  

多協(xié)議通訊系統(tǒng)提供更豐富的用戶體驗

  • 無線標準呈現(xiàn)明顯趨勢，朝向提供更高的無線性能、更大的帶寬和更低的延遲發(fā)展。這不僅對原始速度很重要，也支持了快速增長、希望透過不同協(xié)議連接的裝置數(shù)量，例如在智能家庭中：智能音箱和電視、恒溫器、掃地機器人、智慧窗簾、智能烤箱和冰箱、視訊門鈴等，這個清單無窮無盡。同樣地，我們也不希望被綁在手機上。誰會在家里到處攜帶手機呢？如果我正透過無線耳機聽 Spotify，然后需要去另一個房間，為什么不讓 Wi-Fi 在我超出手機藍牙連接范圍時接管音樂串流呢？UWB 還增加了精確定位功能，用于「尋找我的 X」等其他可能性。
  • 關鍵字： 多協(xié)議通訊  Wi-Fi  CEVA  
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